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![]() 胶结膏体回填无侧限抗压强度研究与预测的数据驱动方法
相关领域
材料科学
抗压强度
复合材料
岩土工程
工程类
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期刊:Materials Today Communications 作者:Quoc Trinh Ngo; Canh Tung Ngo; Quang Hung Nguyen; Huu Nam Nguyen; Linh Quy Nguyen; et al 出版日期:2023-09-07 |
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