Interface micro-structure via ultrafast laser ablating in diamond/Cu joint to achieve high strength bonding and high efficiency heat conduction

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标题	Interface micro-structure via ultrafast laser ablating in diamond/Cu joint to achieve high strength bonding and high efficiency heat conduction 超快激光烧蚀金刚石/Cu接头界面组织实现高强度结合和高效热传导相关领域材料科学接头（建筑物）热传导钻石激光器接口（物质）超短脉冲复合材料高温光电子学光学结构工程物理毛细管数毛细管作用工程类
网址	https://doi.org/10.1016/j.jmapro.2025.01.078
DOI	10.1016/j.jmapro.2025.01.078 doi
其它	期刊：Journal of Manufacturing Processes 作者：Xinfei Zhang; Panpan Lin; Yong Ding; Shuye Zhang; Rui Xu; et al 出版日期：2025-02-10
求助人	song 在 2025-02-24 18:18:50 发布自黑龙江，悬赏 10 积分
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