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Creating Single‐Crystalline β‐CaSiO3 for High‐Performance Dielectric Packaging Substrate
制造用于高性能电介质封装基板的单晶β-CaSiO3
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期刊:Advanced Materials 作者:Qingchao Jia; Wenzhi Wang; Hujun Zhang; Chunyu Chen; Ao Li; et al 出版日期:2024 |
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