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 Al2O3/h‐BN/epoxy based electronic packaging material with high thermal conductivity and flame retardancy 高导热阻燃Al2O3/h-BN/环氧基电子封装材料
相关领域
材料科学
环氧树脂
复合材料
热导率
微电子
复合数
玻璃化转变
动态力学分析
热稳定性
化学工程
聚合物
纳米技术
工程类
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| 其它 |
期刊：Journal of Applied Polymer Science 作者：You Li; Tianshun Xiong; Chaochao Xu; Yongxin Qian; Tao Yang; et al 出版日期：2022-11-01 |
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