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标题
Design of Thermal Interface Material With High Thermal Conductivity and Measurement Apparatus
高热导率热界面材料及测量装置的设计
相关领域
散热膏 材料科学 热阻 热导率 复合材料 热传导 热导率测量 热接触电导 界面热阻 热的 电阻温度计 温度计 电阻器 硅 散热片 钨 热透过率 温度测量 光电子学 机械工程 电气工程 冶金 热力学 电压 工程类 物理
网址
https://doi.org/10.1115/1.2159008
DOI
10.1115/1.2159008 doi
其它 期刊：Journal of Electronic Packaging
作者：Jongjin Park; Minoru Taya
出版日期：2005-09-23
求助人
amiaomiao 在 2024-11-26 22:13:11 发布自北京，悬赏 30 积分
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