Application of Through Glass Via (TGV) Technology for Sensors Manufacturing and Packaging

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标题	Application of Through Glass Via (TGV) Technology for Sensors Manufacturing and Packaging TGV技术在传感器制造和封装中的应用相关领域微电子机械系统可靠性（半导体）制作包装工程基质（水族馆）材料科学纳米技术机械工程工程类医学功率（物理）海洋学物理替代医学病理量子力学地质学
网址	https://www.mdpi.com/1424-8220/24/1/171/pdf?version=17037495...
DOI	10.3390/s24010171 doi
其它	期刊：Sensors 作者：Yu Chen; Shaocheng Wu; Yi Zhong; Rongbin Xu; Yu Tian; et al 出版日期：2023-12-28
求助人	Ha La La La 在 2024-11-11 17:11:30 发布自陕西，悬赏 10 积分
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