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标题
Thermal Transfer-Enabled Rapid Printing of Liquid Metal Circuits on Multiple Substrates
液态金属电路在多基材上的热转印快速印刷
相关领域
材料科学 数码产品 转印 纳米技术 电子线路 柔性电子器件 液态金属 集成电路 光电子学 电气工程 复合材料 工程类
网址
https://doi.org/10.1021/acsami.2c08743
AI链接 nih.govdoi.org
DOI
10.1021/acsami.2c08743 doi
其它 期刊：ACS Applied Materials & Interfaces
作者：Rui Guo; Tianyu Li; Ziyue Wu; Chunxue Wan; Jing Niu; et al
出版日期：2022-08-08
求助人
机智的板栗 在 2024-12-21 13:04:44 发布自湖北，悬赏 10 积分
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