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标题
Novel Ag-Cu foam sheet with multi-layer composite structure for high performance joining of SiC power chips
用于SiC功率芯片高性能连接的新型多层复合结构Ag-Cu泡沫板
相关领域
材料科学 微观结构 复合数 热冲击 复合材料 接头(建筑物) 图层(电子) 烧结 抗剪强度(土壤) 使用寿命 粒度 剪切(地质) 结构工程 环境科学 土壤科学 工程类 土壤水分
网址
DOI
10.1016/j.matchar.2024.113696 doi
其它 期刊:Materials Characterization
作者:Changhao Yin; Kuxitaer Wumaeraili; Yu Zhang; Yongchao Wu; Jiahe Zhang; et al
出版日期:2024-01-24
求助人
zhaoliang 在 2025-02-07 17:05:50 发布自湖南,悬赏 10 积分
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