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![]() 用于SiC功率芯片高性能连接的新型多层复合结构Ag-Cu泡沫板
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期刊:Materials Characterization 作者:Changhao Yin; Kuxitaer Wumaeraili; Yu Zhang; Yongchao Wu; Jiahe Zhang; et al 出版日期:2024-01-24 |
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