Die to Wafer Hybrid Bonding: Multi-Die Stacking with Tsv Integration

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标题	Die to Wafer Hybrid Bonding: Multi-Die Stacking with Tsv Integration 芯片到晶片的混合键合：具有Tsv集成的多芯片堆叠相关领域材料科学互连倒装芯片热压连接晶片键合薄脆饼集成电路封装平版印刷术吞吐量堆积三维集成电路电子工程计算机科学炸薯条光电子学集成电路引线键合模具（集成电路）纳米技术电气工程工程类电信图层（电子）胶粘剂物理无线核磁共振
网址	https://doi.org/10.23919/iwlpc52010.2020.9375884
DOI	10.23919/iwlpc52010.2020.9375884 doi
其它	期刊：作者：Guanghai Gao; Jeremy A. Theil; G. G. Fountain; Thomas Workman; Gabe Guevara; et al 出版日期：2020-10-13
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