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 Design, fabrication and characterization of low-cost glass interposers with fine-pitch through-package-vias 具有细间距封装通孔的低成本玻璃中介层的设计、制造和表征
相关领域
中间层
材料科学
薄脆饼
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期刊： 作者：Vijay Sukumaran; Tapobrata Bandyopadhyay; Qiao Chen; Nitesh Kumbhat; Fuhan Liu; et al 出版日期：2011-05-01 |
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