Coupling effect between electromigration and joule heating on the failure of ball grid array in 3D integrated circuit technology

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标题	Coupling effect between electromigration and joule heating on the failure of ball grid array in 3D integrated circuit technology 三维集成电路技术中电迁移和焦耳加热对球栅阵列失效的耦合效应相关领域球栅阵列电迁移材料科学当前拥挤焦耳加热焊接电流密度失效模式及影响分析复合材料微电子光电子学电子工程量子力学物理工程类
网址	https://doi.org/10.1016/j.jmrt.2023.12.187
DOI	10.1016/j.jmrt.2023.12.187 doi
其它	期刊：Journal of materials research and technology/Journal of Materials Research and Technology 作者：Yifan Yao; Yong-Tae An; K. N. Tu; Yingxia Liu 出版日期：2024-01-01
求助人	端庄的正豪在 2024-07-22 16:47:43 发布自河南，悬赏 10 积分
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