| 标题 |
[求助补充材料]
 High-strength and high-conductivity additively manufactured Cu-O alloy enabled by cellular microstructure 基于蜂窝组织的高强度高导电性增材制造Cu-O合金
相关领域
材料科学
微观结构
合金
冶金
电导率
电阻率和电导率
复合材料
电气工程
化学
物理化学
工程类
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| 备注 |
只要补充材料
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| 网址 | |
| DOI | |
| 其它 |
期刊：Additive manufacturing 作者：Qi Liu; C.X. Ren; Zizheng Song; Xingdong Dan; Jun Wang; et al 出版日期：2024-06-01 |
| 求助人 | |
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