Mechanical Characterization of Thermal Interface Materials and Its Challenges

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标题	Mechanical Characterization of Thermal Interface Materials and Its Challenges 热界面材料的力学表征及其挑战相关领域散热膏材料科学热导率复合材料热阻热接触电导热接触热传导接触电阻热的传热表征（材料科学）温度循环散热片机械工程纳米技术图层（电子）气象学工程类物理热力学
网址	https://doi.org/10.1115/1.4042805
DOI	10.1115/1.4042805 doi
其它	期刊：Journal of Electronic Packaging 作者：Vijay Subramanian; Jorge Sanchez; Bautista Joseph; Yi He; Jinlin Wang; et al 出版日期：2019-03-01
求助人	海皇星空在 2024-09-22 21:37:17 发布自北京，悬赏 30 积分
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