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 Microstructured Anisotropic Elastomer Composite-Based Vertical Interconnect Access (VIA) for Multilayered Stretchable Electronics 基于微结构各向异性弹性体复合材料的多层可拉伸电子器件垂直互连通路（VIA）
相关领域
材料科学
可伸缩电子设备
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期刊：ACS Applied Electronic Materials 作者：Jiseok Seo; Jinsu Yoon; Geonhee Kim; Hyeon Cho; Dongju Jang; et al 出版日期：2023-04-21 |
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