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![]() 通过减轻多孔镓基相变材料的过冷来实现电子器件的可持续热调节
相关领域
过冷
材料科学
镓
金属间化合物
润湿
成核
热导率
复合材料
热力学
冶金
物理
合金
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其它 |
期刊:Advanced Science 作者:Seokkan Ki; Seongjong Shin; Sumin Cho; Soosik Bang; Dongwhi Choi; et al 出版日期:2024-04-18 |
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