标题 |
Characterization of elastic modulus and work of adhesion in elastomeric polymers using microinstrumented indentation technique
用微仪器压痕技术表征弹性聚合物的弹性模量和粘附功
相关领域
材料科学
缩进
复合材料
弹性体
刚度
接触面积
弹性模量
聚合物
接触力学
粘弹性
接触角
粘附
模数
结构工程
有限元法
工程类
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DOI | |
其它 |
期刊:Materials Science and Engineering A 作者:Gyujei Lee; Seung‐Kyun Kang; Dongil Kwon 出版日期:2008-06-21 |
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