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 The Effect of Ti–Al Interfacial Orientation and Ti Deformation on the Interdiffusion Rate at Temperatures above the Melting Point of Al: a Molecular-Dynamics Study Ti-Al界面取向和Ti变形对高于Al熔点温度下互扩散速率的影响：分子动力学研究
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期刊：Technical Physics Letters 作者：Г. М. Полетаев; Yu. V. Bebikhov; А С Семенов 出版日期：2022-11-10 |
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