Effects of Grinding Parameters on the Processing Temperature, Crack Propagation and Residual Stress in Silicon Nitride Ceramics

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标题	Effects of Grinding Parameters on the Processing Temperature, Crack Propagation and Residual Stress in Silicon Nitride Ceramics 磨削参数对氮化硅陶瓷加工温度、裂纹扩展和残余应力的影响相关领域残余应力材料科学研磨氮化硅陶瓷复合材料断裂力学机械加工表面完整性脆性裂缝闭合平面磨削弯曲极限抗拉强度压力（语言学）强度因子冶金硅哲学语言学
网址	https://www.mdpi.com/2072-666X/14/3/666/pdf?version=16789807...
DOI	10.3390/mi14030666 doi
其它	期刊：Micromachines 作者：Hongwei Yan; Fei Deng; Zhiying Qin; Jinda Zhu; Chang Hong-jie; et al 出版日期：2023-03-16
求助人	潇洒涵易在 2024-10-08 14:48:35 发布自四川，悬赏 10 积分
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