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Analysis and Optimization of Sidewall Roughness on Microwave Performance of Through-Glass Vias in 3-D Integrated Circuits
3D集成电路中超薄玻璃通孔微波性能的壁粗糙度分析与优化
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期刊:IEEE Transactions on Microwave Theory and Techniques 作者:Zhen Fang; Jihua Zhang; Jinxu Liu; Hongwei Chen; Libin Gao; et al 出版日期:2024-01-01 |
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