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标题
Analysis and Optimization of Sidewall Roughness on Microwave Performance of Through-Glass Vias in 3-D Integrated Circuits
3D集成电路中超薄玻璃通孔微波性能的壁粗糙度分析与优化
相关领域
材料科学 表面粗糙度 共面波导 集成电路 微波食品加热 电子工程 表面光洁度 电感 蚀刻(微加工) 电子线路 电阻抗 电容器 散射参数 光电子学 复合材料 电气工程 工程类 电信 电压 图层(电子)
网址
DOI
10.1109/tmtt.2023.3280945 doi
其它 期刊:IEEE Transactions on Microwave Theory and Techniques
作者:Zhen Fang; Jihua Zhang; Jinxu Liu; Hongwei Chen; Libin Gao; et al
出版日期:2024-01-01
求助人
ohno耶耶耶 在 2024-11-18 11:49:18 发布自中国,悬赏 10 积分
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