Evaluation of single layer adhesive material for thin wafer handling applications

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标题	Evaluation of single layer adhesive material for thin wafer handling applications 用于薄晶片处理应用的单层粘合材料的评估相关领域胶粘剂薄脆饼图层（电子）材料科学晶圆规模集成计算机科学复合材料光电子学
网址	https://doi.org/10.1109/eptc.2017.8277548
DOI	10.1109/eptc.2017.8277548 doi
其它	期刊：作者：Vasarla Nagendra Sekhar; Hongmiao Ji; Shinji Arimoto; Toru Okazawa; Takenori Fujiwara; et al 出版日期：2017-12-01
求助人	兴兴大兴兴在 2024-10-30 09:21:55 发布自湖北，悬赏 10 积分
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