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Effect of adding Ni nanoparticles on the melting characteristics, mechanical properties and intermetallic compound growth of Sn58Bi solder
添加纳米Ni对Sn58Bi钎料熔化特性、力学性能及金属间化合物生长的影响
相关领域
金属间化合物
焊接
材料科学
纳米颗粒
冶金
熔化温度
化学工程
复合材料
纳米技术
工程类
合金
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期刊:Soldering and Surface Mount Technology 作者:Jiamin Zhang; Liang Zhang; Xi Huang; Chuan-Jiang Wu; Kai Deng; et al 出版日期:2024-11-18 |
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