Effects of bubble behaviors in femtosecond laser machining of silicon wafer in liquids

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标题	Effects of bubble behaviors in femtosecond laser machining of silicon wafer in liquids 液体中飞秒激光加工硅片时气泡行为的影响相关领域材料科学薄脆饼气泡飞秒机械加工激光器硅激光加工光电子学光学激光束冶金机械物理
网址	https://doi.org/10.1016/j.jmapro.2022.09.024
DOI	10.1016/j.jmapro.2022.09.024 doi
其它	期刊：Journal of Manufacturing Processes 作者：Wentao Tian; Zhiwen Wang; Chengjin Wang; Dongfeng Qi; Hongyu Zheng 出版日期：2022-11-01
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