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Semiconductor supply chain resilience and disruption: insights, mitigation, and future directions
半导体供应链弹性和中断：见解、缓解和未来方向
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网址
https://doi.org/10.1080/00207543.2024.2387074
AI链接 tandfonline.comdoi.org
DOI
10.1080/00207543.2024.2387074 doi
其它 期刊：International Journal of Production Research
作者：Wei Wang; Desheng Wu; Jeff Hoi Yan Yeung
出版日期：2024-08-13
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张家小猫 在 2024-12-20 14:13:10 发布自重庆，悬赏 30 积分
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