Achieving high thermal conductivity joining of Cf/C and Haynes 230 by using Cu-Mo30Cu-Ti composite foil as thermal interface material

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标题	Achieving high thermal conductivity joining of Cf/C and Haynes 230 by using Cu-Mo30Cu-Ti composite foil as thermal interface material Cu-Mo30Cu-Ti复合箔作为热界面材料实现Cf/C与Haynes 230的高导热连接相关领域材料科学箔法热导率复合数复合材料热的接口（物质）热力学物理毛细管数毛细管作用
网址	https://doi.org/10.1016/j.jmapro.2024.08.042
DOI	10.1016/j.jmapro.2024.08.042 doi
其它	期刊：Journal of Manufacturing Processes 作者：Pengpeng Xue; Xiaoqing Si; Chun Li; Junlei Qi; Jian Cao 出版日期：2024-09-19
求助人	lk 在 2024-12-11 10:49:13 发布自湖北，悬赏 10 积分
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