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 Failure analysis and reliability evaluation of silver-sintered die attachment for high-temperature applications 高温用银烧结模具附件的失效分析与可靠性评估
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期刊：Microelectronics Reliability 作者：Hongqiang Zhang; Zhenyu Zhao; Guisheng Zou; Wengan Wang; Lei Liu; et al 出版日期：2019-02-21 |
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