Cu‐to‐Cu and Other Bonding Technologies in Electronic Packaging

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标题	Cu‐to‐Cu and Other Bonding Technologies in Electronic Packaging 电子封装中的Cu-To-Cu和其他键合技术相关领域引线键合铜阳极连接材料科学集成电路封装炸薯条半导体倒装芯片电子包装热铜柱凸点光电子学电气工程电子工程冶金集成电路纳米技术复合材料工程类硅胶粘剂图层（电子）
网址	https://doi.org/10.1002/9781119418344.ch2
DOI	10.1002/9781119418344.ch2 doi
其它	期刊：作者：K. N. Tu; Chih Chen; Hung-Ming Chen 出版日期：2021-12-17
求助人	陈陈在 2024-10-17 21:40:47 发布，悬赏 10 积分
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