标题 |
Conformal Cu Coating on Electrospun Nanofibers for 3D Electro‐Conductive Networks
用于三维导电网络的电纺纳米纤维共形Cu涂层
相关领域
材料科学
纳米纤维
静电纺丝
导电体
复合材料
纳米技术
保形涂层
涂层
电极
化学工程
制作
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DOI | |
其它 |
期刊:Advanced Electronic Materials 作者:Fuze Jiang; Wenbo Ju; Zhengyuan Pan; Luchan Lin; Yang Yue; et al 出版日期:2019-12-23 |
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