标题 |
Heat-confinement, Water-resistance, and Moisture-release Electrospun Membrane Based on Aerogel Filler Incorporation
基于气凝胶填料掺入的热限制、防水和排湿电纺膜
相关领域
气凝胶
填料(材料)
水分
材料科学
复合材料
耐水性
膜
静电纺丝
耐热性
化学工程
化学
聚合物
生物化学
工程类
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网址 | |
DOI |
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10.2139/ssrn.4809014
Doi
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其它 |
期刊:Nano Energy 作者:Leqi Lei; Dong Wang; Si Yifan; Shuo Meng; Chuanwei Zhi; Jinlian Hu 出版日期:2024 |
求助人 | |
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