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 Development of crack-less and deformation-resistant electroplated Ni/electroless Ni/Pt/Ag metallization layers for Ag-sintered joint during a harsh thermal shock 用于银烧结接头的无裂纹和抗变形电镀Ni/化学镀Ni/Pt/Ag金属化层的研制
相关领域
材料科学
电镀
热冲击
微观结构
复合材料
冶金
变形（气象学）
接头（建筑物）
图层（电子）
基质（水族馆）
结构工程
海洋学
地质学
工程类
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| 其它 |
期刊：Materials & Design 作者：Yang Liu; Chuantong Chen; Zheng Zhang; Minoru Ueshima; Takeshi Sakamoto; et al 出版日期：2022-11-18 |
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