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标题
[高分] Practical Application of Liquid Compression Mold Underfill
液态压缩模底填料的实际应用
相关领域
封装（网络） 材料科学 半导体 模具 倒装芯片 复合材料 光电子学 计算机科学 胶粘剂 图层（电子） 计算机网络
网址
https://doi.org/10.5104/jiep.27.561
DOI
10.5104/jiep.27.561 doi
其它 期刊：Journal of Japan Institute of Electronics Packaging
作者：Tsuyoshi Kamimura
出版日期：2024-08-31
求助人
zk5139 在 2024-11-04 17:55:04 发布自广东，悬赏 150 积分
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