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 An overview of through-silicon-via technology and manufacturing challenges 硅通孔技术及其制造挑战综述
相关领域
通过硅通孔
可靠性（半导体）
体积热力学
半导体器件制造
硅
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期刊：Microelectronic Engineering 作者：J. Gambino; Shawn A. Adderly; John Knickerbocker 出版日期：2015-03-01 |
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