Comprehensive Review and State of Development of Double-Sided Cooled Package Technology for Automotive Power Modules

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标题	Comprehensive Review and State of Development of Double-Sided Cooled Package Technology for Automotive Power Modules 汽车电源模块双面冷却封装技术综述与发展现状相关领域汽车工业绝缘栅双极晶体管电源模块汽车工程可靠性（半导体）功率（物理）包装工程功率半导体器件电气工程制造工程工程类计算机科学机械工程电压航空航天工程物理量子力学
网址	https://ieeexplore.ieee.org/ielx7/8782709/8932554/09769770.p...
DOI	10.1109/ojpel.2022.3166684 doi
其它	期刊：IEEE open journal of power electronics 作者：Ming Liu; Anthony M. Coppola; Muhammad Alvi; Mohammad Anwar 出版日期：2022-01-01
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