标题 |
Study of HF Defects in Thin, Bonded Silicon-on-Insulator Dependent on Original Wafers
依赖于原始晶片的薄键合绝缘体上硅中高频缺陷的研究
相关领域
薄脆饼
绝缘体上的硅
材料科学
光电子学
外延
晶片键合
蚀刻(微加工)
晶体缺陷
硅
纳米技术
结晶学
化学
图层(电子)
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网址 | |
DOI | |
其它 |
期刊:Japanese journal of applied physics 作者:Hiroji Aga; Masatake Nakano; Kiyoshi Mitani 出版日期:1999-05-01 |
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