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 CFD Simulation Analysis of Inter/Intra Chip Liquid Cooling for 3D Stacked ICs 三维堆叠集成电路片间/片内液冷的CFD模拟分析
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期刊： 作者：Risa Miyazawa; Hiroyuki Mori; Aakrati Jain; Mukta Farooq; Takashi Hisada 出版日期：2023-05-30 |
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