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Microstructure and reliability of Sn15Bi-xAg solder joints on Ni and Cu substrates during thermal cycling
Ni和Cu基底上Sn15Bi-xAg焊点在热循环过程中的组织和可靠性
相关领域
材料科学 温度循环 焊接 微观结构 可靠性（半导体） 冶金 自行车 复合材料 热的 热力学 历史 物理 功率（物理） 考古
网址
https://doi.org/10.1016/j.mtcomm.2025.111916
DOI
10.1016/j.mtcomm.2025.111916 doi
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ikun 在 2025-03-12 17:06:15 发布自陕西，悬赏 10 积分
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