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 Engineering designed functional covalent organic frameworks via pore surface modifications for effectively reducing the dielectric constant of polyimide-based electronic packaging materials 通过孔表面改性工程设计的功能性共价有机骨架有效降低聚酰亚胺基电子封装材料的介电常数
相关领域
聚酰亚胺
电介质
材料科学
共价键
常量（计算机编程）
电子包装
化学工程
高分子化学
复合材料
光电子学
有机化学
计算机科学
化学
工程类
图层（电子）
程序设计语言
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| 其它 |
期刊：Polymer 作者：Wanjing Zhao; Xianwu Cao; Robert K.Y. Li; Wei Wu 出版日期：2024-10-01 |
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