Enhanced thermal conductivity of copper/diamond composites by fine-regulating microstructure of interfacial tungsten buffer layer

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标题	Enhanced thermal conductivity of copper/diamond composites by fine-regulating microstructure of interfacial tungsten buffer layer 微调界面钨缓冲层微观结构提高铜/金刚石复合材料的导热性能相关领域微观结构材料科学钻石复合材料热导率碳化钨钨涂层复合数图层（电子）退火（玻璃）碳化物冶金
网址	https://www.sciencedirect.com/science/article/pii/S092583882...
DOI	10.1016/j.jallcom.2020.157440 doi
其它	期刊：Journal of Alloys and Compounds 作者：Jianquan Sang; Lingping Zhou; Wulin Yang; Jiajun Zhu; Licai Fu; Deyi Li 出版日期：2020-10-05
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