Enhanced interface structure of electroformed copper/diamond composites for thermal management applications

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标题	[高分] Enhanced interface structure of electroformed copper/diamond composites for thermal management applications 用于热管理的电铸铜/金刚石复合材料的界面增强结构相关领域电铸材料科学铜复合材料接口（物质）热的电子设备和系统的热管理钻石散热膏冶金机械工程热导率图层（电子）工程类气象学毛细管作用物理毛细管数
网址	https://doi.org/10.1515/mt-2023-0236
DOI	10.1515/mt-2023-0236 doi
其它	期刊：MP MATERIALPRUEFUNG - MP MATERIALS TESTING 作者：Burak Evren; Gökçe Evren; Cem Kıncal; Nuri Solak; Mustafa Ürgen 出版日期：2024-01-29
求助人	weiling 在 2024-08-22 23:41:39 发布自河南，悬赏 50 积分
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