Body-temperature softening electronic ink for additive manufacturing of transformative bioelectronics via direct writing

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标题	Body-temperature softening electronic ink for additive manufacturing of transformative bioelectronics via direct writing 用于直接书写转化生物电子学添加制造的体温软化电子油墨
网址	https://doi.org/10.1126/sciadv.adn1186
DOI	10.1126/sciadv.adn1186 doi
其它	期刊：Science Advances 作者：Do A Kwon; Simok Lee; Choong Yeon Kim; Inho Kang; Steve Park; Jae-Woong Jeong 出版日期：2024
求助人	zzh 在 2024-03-03 16:42:32 发布自辽宁，悬赏 10 积分
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