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![]() 构建非晶态聚合物界面提高商用Bi0.5Sb 1.5 Te3材料的热电性能
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期刊:ACS Applied Materials & Interfaces 作者:Shuankui Li; Liangliang Wang; Dengke Ma; Yadong Jiang; Jiye Zhang; et al 出版日期:2024-01-10 |
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