Characterising Strain/Stress and Defects in SiC Wafers Using Raman Imaging

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标题	Characterising Strain/Stress and Defects in SiC Wafers Using Raman Imaging 用拉曼成像表征SiC晶片中的应变/应力和缺陷相关领域材料科学薄脆饼拉曼光谱拉伤压力（语言学）光电子学复合材料光学语言学医学物理内科学哲学
网址	https://doi.org/10.4028/www.scientific.net/msf.821-823.229
DOI	10.4028/www.scientific.net/msf.821-823.229 doi
其它	期刊：Materials science forum 作者：Tim Batten; Olga Milikofu 出版日期：2015-06-30
求助人	gilderf 在 2024-12-27 14:43:23 发布自江苏，悬赏 30 积分
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