The Microstructure and Mechanical Property of the High Entropy Alloy as a low Temperature Solder

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标题	The Microstructure and Mechanical Property of the High Entropy Alloy as a low Temperature Solder 低温钎料用高熵合金的组织和力学性能相关领域微观结构焊接材料科学合金冶金复合材料
网址	http://xplorestaging.ieee.org/ielx7/8795274/8811008/08811294...
DOI	10.1109/ectc.2019.00263 doi
其它	期刊：2019 IEEE 69th Electronic Components and Technology Conference (ECTC) 作者：Li Pu; Quanfeng He; Yong Yang; Xiuchen Zhao; Zhuangzhuang Hou; et al 出版日期：2019-08-27
求助人	走廊邓在 2024-10-08 16:56:47 发布自福建，悬赏 10 积分
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