An Inverse Problem in Estimating the Volumetric Heat Generation for a Three-Dimensional Encapsulated Chip

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标题	An Inverse Problem in Estimating the Volumetric Heat Generation for a Three-Dimensional Encapsulated Chip 三维封装芯片体积发热量估计的逆问题相关领域共轭梯度法反问题子程序反向发热计算流体力学计算机科学炸薯条热传导算法应用数学编码（集合论）数学优化数学机械数学分析几何学物理热力学电信集合（抽象数据类型）程序设计语言操作系统
网址	https://doi.org/10.1115/1.4000720
DOI	10.1115/1.4000720 doi
其它	期刊：Journal of Electronic Packaging 作者：Cheng‐Hung Huang; Wei-Lun Chang 出版日期：2010-03-01
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