标题 |
Through glass via (TGV) copper metallization and its microstructure modification
玻璃通孔(TGV)铜金属化及其组织改性
相关领域
微观结构
铜
材料科学
冶金
复合材料
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DOI | |
其它 |
期刊:Journal of materials research and technology 作者:Yu-Hsun Chang; Yu-Ming Lin; Cheng‐Yu Lee; Pei-Chia Hsu; Chih‐Ming Chen; et al 出版日期:2024-07-01 |
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