Soft electronic vias and interconnects through rapid three-dimensional assembly of liquid metal microdroplets

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标题	Soft electronic vias and interconnects through rapid three-dimensional assembly of liquid metal microdroplets 通过液态金属微滴快速三维组装的软电子通孔和互连相关领域材料科学液态金属金属光电子学纳米技术复合材料冶金
网址	https://www.nature.com/articles/s41928-024-01268-z.pdf
DOI	10.1038/s41928-024-01268-z doi
其它	期刊：Nature Electronics 作者：Dong Hae Ho; Chenhao Hu; Ling Li; Michael D. Bartlett 出版日期：2024-10-24
求助人	务实的若剑在 2024-11-23 20:02:31 发布自安徽，悬赏 10 积分
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