Laser cutting of thick ceramic substrates by controlled fracture technique

已完结

文献求助详情

标题	Laser cutting of thick ceramic substrates by controlled fracture technique 控制断裂技术激光切割厚陶瓷基板相关领域材料科学激光器沟槽（工程）基质（水族馆）陶瓷激光切割复合材料激光功率缩放断裂（地质）压力（语言学）有限元法光学结构工程冶金哲学工程类地质学物理海洋学语言学
网址	https://doi.org/10.1016/s0924-0136(03)00134-1
DOI	10.1016/s0924-0136(03)00134-1 doi
其它	期刊：Journal of Materials Processing Technology 作者：Chia-Lung Tsai; Hongwen Chen 出版日期：2003-04-07
求助人	Oliver 在 2024-10-14 15:42:54 发布自广东，悬赏 10 积分
下载	该求助完结已超 24 小时，文件已从服务器自动删除，无法下载。
	温馨提示：该文献已被科研通学术中心收录，前往查看科研通『学术中心』是文献索引库，收集文献的基本信息（如标题、摘要、期刊、作者、被引量等），不提供下载功能。如需下载文献全文，请通过文献求助获取。

上个求助

下个求助

该求助已完结，感谢关注

如需该文献，请重新发布求助，前往发布

不忘初心，牢记使命，为科研工作者服务

请遵守相关知识产权规定，勿将文件分享给他人，仅可用于个人研究学习

我的文献求助列表浏览历史

一分钟了解求助规则 | 捐赠本站 | 历史今天

更新

2024年影响因子查询已上线 (2024-6-20)

更新

大幅提高文件上传限制，最高150M (2024-4-1)

科研通是完全免费的文献互助平台，具备全网最快的应助速度，最高的求助完成率。对每一个文献求助，科研通都将尽心尽力，给求助人一个满意的交代。

实时播报: Ade发布了新的文献求助10

2秒前; HHHAN完成签到，获得积分10

5秒前; Midreancgle完成签到，获得积分10

7秒前; 乐乐乐乐乐乐的应助被荼蘼采纳，获得10

7秒前; 香蕉觅云上传了应助文件

9秒前; Albert完成签到，获得积分10

10秒前; liuliuliu完成签到，获得积分10

11秒前; 彭于晏上传了应助文件

11秒前; 吃三口茄子完成签到，获得积分10

11秒前; 星宿完成签到，获得积分10

12秒前; AAA发布了新的文献求助10

12秒前; faiting完成签到，获得积分10

13秒前; 哈密瓜酶完成签到，获得积分10

14秒前; 可爱的函函的应助被zc采纳，获得10

14秒前; 一枚研究僧上传了应助文件

15秒前; monere上传了应助文件

16秒前; 仁爱水之完成签到，获得积分10

16秒前; 嗯哼的应助被云殳采纳，获得10

16秒前; FashionBoy上传了应助文件

17秒前; sanmu发布了新的文献求助10

17秒前; 清爽的觅儿完成签到，获得积分10

18秒前; 小马甲的应助被科研通管家采纳，获得30

18秒前; Akim的应助被科研通管家采纳，获得10

18秒前; 淡然元彤的应助被科研通管家采纳，获得10

19秒前; 酷波er的应助被科研通管家采纳，获得20

19秒前; CipherSage的应助被科研通管家采纳，获得10

19秒前; 淡然元彤的应助被科研通管家采纳，获得10

19秒前; 淡然元彤的应助被科研通管家采纳，获得10

19秒前; 科研通管家关闭了Seawind的文献求助

19秒前; QF发布了新的文献求助30

21秒前; SciGPT的应助被荼蘼采纳，获得10

22秒前; tina3058完成签到，获得积分10

23秒前; wlj完成签到，获得积分10

25秒前; 爱听歌契完成签到，获得积分10

26秒前; 东郭一斩完成签到，获得积分10

27秒前; sera完成签到，获得积分10

28秒前; 龙大完成签到，获得积分10

29秒前; MOMO完成签到，获得积分20

32秒前; 霍碧完成签到，获得积分10

32秒前; JamesPei的应助被十一采纳，获得10

32秒前