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 Effect of high-frequency PCB laminate on thermal cycling behavior of electronic packaging structures 高频PCB层压板对电子封装结构热循环行为的影响
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期刊：Multidiscipline Modeling in Materials and Structures 作者：Lijuan Huang; Zhenghu Zhu; Hiarui Wu; Xu Long 出版日期：2022-01-05 |
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