标题 |
A comprehensive study of electromigration in pure Sn: Effects on crystallinity, microstructure, and electrical property
纯锡电迁移的综合研究:对结晶度、微观结构和电性能的影响
相关领域
电迁移
材料科学
微观结构
结晶度
财产(哲学)
冶金
复合材料
认识论
哲学
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期刊:Acta materialia 作者:Yi-Han Liao; Chang Hsien Chen; Chien Lung Liang; Kwang Lung Lin; Albert T. Wu 出版日期:2020-11-01 |
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