Prediction of polishing pressure distribution in CMP process with airbag type wafer carrier

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标题	Prediction of polishing pressure distribution in CMP process with airbag type wafer carrier 气囊式晶圆载体CMP工艺中抛光压力分布的预测相关领域薄脆饼抛光化学机械平面化材料科学半导体器件制造 GSM演进的增强数据速率模具（集成电路）机械工程光电子学复合材料工程类纳米技术电信
网址	https://doi.org/10.1016/j.cirp.2017.04.088
DOI	10.1016/j.cirp.2017.04.088 doi
其它	期刊：CIRP Annals 作者：Norikazu Suzuki; Yôhei Hashimoto; Hozumi Yasuda; Satoru Yamaki; Yoshihiro Mochizuki 出版日期：2017-01-01
求助人	祁之在 2024-09-04 16:35:36 发布自湖北，悬赏 10 积分
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