Micro-Raman to detect stress phenomena in Si-chips bonded onto Cu substrates

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标题	Micro-Raman to detect stress phenomena in Si-chips bonded onto Cu substrates 用显微拉曼技术检测键合到铜衬底上的硅芯片中的应力现象相关领域材料科学拉曼光谱光电子学硅纳米技术压力（语言学）光学语言学物理哲学
网址	https://doi.org/10.1117/12.2576414
DOI	10.1117/12.2576414 doi
其它	期刊：Society of Photo-Optical Instrumentation Engineers (SPIE) Conference Series 作者：Jacopo Pascucci; Fosca Conti; Sri Krishna Bhogaraju; Raffaella Signorini; E. Liu; et al 出版日期：2021-04-12
求助人	尊敬的驳在 2024-12-27 15:52:15 发布自广东，悬赏 20 积分
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